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11月13日，美国芯片巨头英伟达（Navida）CEO黄仁勋在东京举办记者会，称“供应需多元化”，“要强化供应链”，并暗示英伟达可能在未来选择日本企业Rapidus代工，后者力争在2027年量产下一代2nm半导体。 目前，英伟达以无厂方式设计开发用于AI运算的GPU并负责销售，生产制造依赖于代工厂完成。英伟达的用于AI运算的核心GPU主要由台积电负责制造与封装，完成封装后的产品交由其他厂商，如工业富联进行组装。 尽管另外两家芯片巨头三星与英特尔都提供晶圆代工业务，但目前英伟达最先进GPU全部由台积电生产。 提到台积电时，黄仁勋在记者会上表示：“台积电是一家非常优秀的企业，但企业要具备（业务运营的）灵活性，需要实现供应多样化并留有一定余地”。当被问及是否可能委托Rapidus代工时，他面带笑容地说：“我很信赖Rapidus。如果那样的时刻到来，当然是件荣幸的事情”。 Rapidus于2022年8月在八家日本大公司支持下成立，目标是在2027年实习量产下一代2nm芯片。Rapidus已于2023年筹备好了EUV光刻机，2024年4月，日本政府为Rapidus的后工序技术开发提供535亿日元补贴。9月，日本政府通过委托Rapidus进行下一代半导体研发的形式，投资9200亿日元。 黄仁勋称：“日本拥有世界一流的半导体制造技术，具备足够的能力”。日本在半导体材料领域拥有全球50％的份额，在半导体设备领域占有30％的份额。台积电从2022年6月起在茨城县筑波市与数十家日本制造商合作，开发AI用途的新一代材料和设备，显示出对日本开发的半导体制造技术的期待。 关于美国特朗普新政府调整政策所带来的影响，黄仁勋没有置评，只是称 “不清楚。我们打算边推进边学习”。他在此基础上表示：“将在法律范围内推动技术进步”。 在当天举行的活动中，黄仁勋称：“AI的革新将从数字领域扩展到实体领域”，并预测称，机器人与AI相结合的技术革新将会加剧。 黄仁勋还提到了“机动战士高达”及“铁臂阿童木”等，称“在机器人领域，没有一个国家比日本更优秀”。他还表示，在机器人产业领域，英伟达与安川电机、川崎重工等企业就AI开发展开了合作，此外还在医疗器械领域，与佳能及富士胶片控股等日本企业进行了合作。他同时称：“未来5年，人形机器人将明显进化，可能每年都会看到（机器人技术的）重大进展”。 日本的产业以制造业为主，IT产业的培育落后于美国等国。黄仁勋强调：日本“还没有AI方面的大型企业，现在是可以重新起步的新时代。在机器人技术和制造业具有优势的日本可以成为‘AI大国’”。他还表示：“我们希望与日本企业合作，引领AI革命”。
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